| 純銅表面可能形成Cu2O和CuO兩種氧化物。室溫下銅表面為Cu2O所覆蓋；高下的氧化皮分為兩層，外層為CuO，內層為Cu2O。銅的氧化物容易去除，所以純銅的釬焊性好。
有氧銅是火法精煉的銅以及電解韌煉級的銅。它含有質量分數為0.02%~0.1%的氧。氧以氧化銅的形式存在，并與銅形成共晶組織。此共晶組織以小球形成分布在銅基體內。有氧銅如果在含氧的還原性氣氛中釬焊，氫迅速擴散到金屬中，中原氧化物生成水蒸氣。此水蒸氣在銅晶體內形成孔穴，并急速膨脹，從而產生氫脆。嚴重時銅材會發(fā)生斷裂。如果氣氛中含一氧化碳和水份，則一氧化碳能夠將水蒸氣還原成氫，然后擴散進入金屬，形成氫脆。 所以有氧銅不能在分解氨、吸熱型和放熱型還原氣氛內進行釬焊。
有氧銅在920℃以上長期加熱會使氧化銅聚焦在晶界上，降低了銅的強度和塑性，因此有氧銅釬焊時應避免材料長時間停留在920℃以上的溫度。
銅材不能熱處理強化，故常用冷加工的方法提高其強度。冷作硬化的銅材在 230~815℃的溫度下就會發(fā)生軟化。軟化程度與溫度及此溫度下的停留時間有關，釬焊加熱溫度趙高，冷作硬化的銅材變得越軟。
所氧銅的含氧量低，銅內沒有銅和氧化銅的共晶成分，它的電導率，冷加工性（如深拉延和旋壓）均優(yōu)于脫氧銅。無氧銅可以在含氫的保護氣氛中釬焊，不會發(fā)生氫脆。冷作硬化的無氧銅在加熱時同樣會發(fā)生軟化現象。
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