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電遷移的研究展望

     隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展及倒裝芯片互連凸點在電子行業(yè)的應用，互連凸點的電遷移失效問題已經(jīng)成為限制電子產(chǎn)品進一步發(fā)展的瓶頸。對互連凸點電遷移失效機制的認識是改善提高互連凸點電遷移壽命的有效途徑和必要手段。一直以來，由很多課題組及企業(yè)單位對互連凸點的電遷移失效機制進行著研究，但由于互連凸點的特殊結(jié)構(gòu)形式，影響互連凸點電遷移壽命及失效機制的因素很多，目前對電遷移失效機制的認識還遠遠不夠。因此，研究電載荷下互連焊點中溫度梯度、電流密度梯度、應力梯度、化學濃度梯度等因素各自對電遷移的影響是深入理解互聯(lián)凸點電遷移機制的重要手段，為提高互連凸點電遷移壽命指引方向。