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低頻振動(dòng)半固態(tài)釬焊

有人對(duì)A356/SIc/20P復(fù)合材料半固態(tài)釬焊進(jìn)行了研究，試驗(yàn)采用的母材為∮10X40MM規(guī)格的ZN-AI共晶合金，其工作原理首先通過高頻加熱將釬料加熱至375℃。然后對(duì)試件施加一定浮動(dòng)的振動(dòng)（振動(dòng)頻率為30HZ.振幅450UM時(shí)間30S）通過這種具有一定抗變形能力以及流動(dòng)性的半固態(tài)釬焊，將機(jī)械振動(dòng)能傳遞到母材表面，以破碎 去除母材表面的氧化膜，并利用半固態(tài)釬料，將機(jī)械振動(dòng)能將母材與釬料之間形成良好的冶金結(jié)合。